在 AI 投资热度持续升高之际，韩国存储芯片厂商 SK 海力士正推进赴美上市。路透援引知情人士称，美国证券交易委员会可能在 6 月 22 日当周批准其美国存托凭证（ADR）上市申请，公司最早或于 8 月挂牌。

公司称年内发行 ADR

SK 海力士回应称，公司计划在 2026 年内发行 ADR，但发行规模和具体时间尚未确定。公司已在今年 3 月秘密提交赴美上市申请。

路透此前报道称，这笔发行的募资规模可能高达 140 亿美元。若按这一规模推进，这将成为今年美国市场最受关注的科技融资项目之一。

AI 需求推动估值上行

SK 海力士是全球主要存储芯片制造商，也是英伟达的重要供应商。随着 AI 服务器需求扩张，高带宽内存（HBM）芯片成为市场焦点，带动公司业绩和估值同步上升。

报道提到，SK 海力士今年以来股价累计上涨 240%。自 5 月起，公司市值突破 1 万亿美元，成为继台积电和三星电子之后，亚洲又一家达到这一水平的大型芯片企业。

美国市场关注 AI 上市潮

路透上周称，受益于 AI 需求强劲和公司在存储芯片市场的竞争地位，SK 海力士的上市计划已获得积极反馈。若在 8 月完成挂牌，美国下半年资本市场将再迎来一家大型 AI 产业链公司。

目前，市场也在关注多家 AI 相关企业的潜在上市安排，包括 OpenAI、Anthropic 和 SpaceX 等公司后续是否推进更大规模的资本运作。